熟悉SMT程序編輯、制作、更新輸入、輸出、程序的轉(zhuǎn)換（NC、配列、試點膠程序、標記、元件程序庫、基板數(shù)據(jù)）、程序的優(yōu)化、設(shè)備維護保養(yǎng)（主氣壓確認、基板傳送部軌道是否變形、氣缸上升下降有無異音、皮帶的磨損、SAVE靈敏度確認、設(shè)備各排氣扇、點膠頭、點膠嘴、過濾棉、吸嘴、吸嘴PIN、元件廢棄箱等清潔）、各線線軸承、滾珠絲剛軸承、Z主軸承、氣缸加油、工作臺軌道平衡度、貼裝高度的確認）、故障處理、紅膠錫膏出入庫保存管理、網(wǎng)板清潔整理歸位、設(shè)備日常點檢確認、各報表填寫確認、人員培訓。
品種切換：錫膏生產(chǎn)SP60印刷環(huán)境要求20℃～25℃，濕度50%以上。錫膏使用前應(yīng)從冰箱內(nèi)取出回溫倆小時以上、用攪拌機攪拌2～3分鐘以上。網(wǎng)板厚度0.15mm印刷偏移范圍（焊盤面積為A0.65mm以上A≤1/3以內(nèi)，0.65mm以下A≤0.1以下）。錫膏厚度的測量（0.15～0.20mm）：打開測厚機軟件（GAM70），選擇生產(chǎn)線、基板品番、對測量光調(diào)整使紅色光線與十字架Y方向重疊，置入基板，并將測量錫膏元件移入屏幕中央按打光，調(diào)整OK后按測量并記錄結(jié)果，確認是否符合要求。如NG時應(yīng)對印刷條件：印壓、印刷模式速度等調(diào)整。
HT122、BM221程序確認.元件貼裝異常時的處理;先查看材料是否正確、裝好、料架是否OK。在查看元件Library各項設(shè)定，如動作1吸嘴名、XY速度、⊙軸速度、廢棄方向、類別。動作2吸著高度、厚度、允許值、吸著偏移量。動作3供給方向、形狀、次數(shù)、類型、供料器的寬度、間距、供給的類型。識別設(shè)定如圖形形狀選擇、元件尺寸L1、W1、引線外形Lt、Wt、引線根數(shù)、電極尺寸、光學條件；照相機視野的大小、上中下段照明設(shè)定，然后進行元件示教調(diào)整。
REFLOW程序確認、爐溫測試：將REFLOW測試儀及打印機開啟，確認記憶裝置充電綠燈狀態(tài)，固定PCB上的電源線，將記憶裝置開啟裝入耐熱盒中，放入爐內(nèi)過爐；取出記憶裝置處于ON狀態(tài)插上連接器，此時面板CHARGE出閃爍，待打印機輸出選擇印表方式STD打印測試溫度曲線并確認。

求職意向

要求月薪：

1700

工作類型：

全職

求職意向：

電路設(shè)計/電子測試

具體職務(wù)：

SMT技術(shù)員

其它說明

無

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